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我的曼达林发哥摊牌了!天玑9400定档,首发安卓3nm芯片

收集整理:九站网 更新时间:2024-09-27 12:53 文章来源:卓越科技

我的曼达林vivo此前已经宣布,会在10月14日发布2024款年度旗舰——vivoX200系列,将首发搭载联发科的天玑9400旗舰芯片。上*天玑9300于2023年11月

原标题:《发哥摊牌了!天玑9400定档,首发安卓3nm芯片》

我的曼达林vivo此前已经宣布,会在10月14日发布2024款年度旗舰——vivoX200系列,将首发搭载联发科的天玑9400旗舰芯片。上*天玑9300于2023年11月6日发布,这一次天玑9400的发布时间应该会略早一些。

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我的曼达林9月24日,发哥终于“摊牌了”。联发科官方宣布,将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会,主角自然是天玑9400。

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我的曼达林商场如战场,抢得市场先机尤为关键。联发科的天玑9400这次抢先骁龙8Gen4一步,首发安卓3nm芯片,让广大消费者可以用更低的价格,体验到3nm芯片的强大之处。

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我的曼达林联发科上*旗舰芯片、「三年磨一剑」的天玑9300,以全大核的CPU架构,被誉为“安卓X能之王”。CPU由4个频率可达3.25GH..z的Cortex-X4超大核,以及4个主频2.0GH..z的Cortex-A720大核组成,峰值X能相较上一代提升40%。满足用户既要高X能、又要低功耗的要求,*表手机芯片发展的必然方向。

我的曼达林根据目前的消息,天玑9400会延续超大核的CPU架构,将首发ArmCortex-X925超大核,对比上*X4超大核,Cortex-X925超大核的X能提升36%,AIX能提升41%。

我的曼达林天玑9400的CPU为最新的Mali-G925-ImmortalisMC12,比上*G720的图形X能提升了37%,是Arm迄今为止X能最高、效率最高的GPU。与此同时,处理复杂信息的光线追踪X能提升52%,AI和机器学习工作负载X能提升34%,功耗降还低了30%。

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经过测试,在GFXBenchAztec1440P离屏Vulkan场景下,天玑9400的GPU的成绩为134fps,超过iPhone16Pro系列搭载的满血版A18Pro芯片多达86%,展示出了强大的X能。

此前有博主称,高通有可能会对骁龙8Gen4改名,网友呼声较高的是骁龙9000,这样正好对上天玑9400的命名。但截至目前,这个传闻并未得到高通方面的确认和表态。

在SoC芯片的市占率上,联发科早已超过了高通。但在高端市场,联发科还是落后高通一大截。从国内每年旗舰机搭载的芯片看,手机厂商还是更加愿意选择骁龙而非天玑。

除了首发天玑9400的vivoX200系列,OPPOFindX8系列也将继续携手联发科,成为搭载天玑9400的首批机型。首批搭载骁龙8Gen4的机型,小米15系列是首发,后续会有iQOO13、一加13、RedmiK80Pro、魅族22、三星GalaxyS25系列等机型。

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