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嫡孤第一款真正的芯粒GPU!Intel分解式GPU专利首曝

收集整理:九站网 更新时间:2024-10-29 12:01 文章来源:浅语科技

嫡孤快科技10月29日消息,Intel首款采用Chiplets(芯粒)设计的桌面处理器ArrowLake——酷睿Ultra200S全球首发之后,其第一份“分解式”G

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嫡孤快科技10月29日消息,Intel首款采用Chiplets(芯粒)设计的桌面处理器ArrowLake——酷睿Ultra200S全球首发之后,其第一份“分解式”GPU设计专利也随之曝光。

嫡孤本月早些时候,Intel申请了一份分解式GPU架构的专利,这可能是第一个具有逻辑小芯片的商业GPU架构。

嫡孤

嫡孤据了解,分解式GPU架构将GPU的单芯片设计,改为多个小型专用小芯片,然后使用相关技术互连。

嫡孤通过将GPU划分为小芯片,制造商可以针对特定使用场景(例如计算、图形或AI)微调每个小芯片,从而发挥出最大效能。

嫡孤此外,分解式GPU架构的另一个巨大优势是节能。因为单个小芯片允许电源门控,这意味着当它们不使用时,可以关闭电源以节省能源。

嫡孤这种设计技术还带来了其他一些好处,例如工作负载定制、模块化和灵活X。在GPU设计领域,这种技术被视为未来的基准。

嫡孤其实,AMD早在2022年就在RDNA3GPU架构第一次引入了chiplet小芯片设计,包括一个GCD图形核心、最多六个MCD显存与缓存核心,但总体思路还是“一个大核心多个小核心”的思路。

嫡孤而Intel这份GPU架构里面的逻辑小芯片,显然每个各自独立,且都有配套显存模块,可以看作是真正意义上的芯粒GPU。

嫡孤事实上,随着摩尔定律逼近极限,5nm以下制程突破面临重重阻碍,Chiplet(芯粒)先进封装技术正是在这样的背景下横空出世。

在Chiplet思路下,芯片被分割成较小的功能块或核心,然后将这些“chiplet芯片粒”以先进封装技术集成在一起以构建X能更强、更复杂化的芯片系统。

这种思路可以提高设计和封装灵活X,使不同类型的芯片块可以分别进行优化和制造,然后再通过先进封装技术集成在一起,以实现更高的X能和效率。

未来,无论是CPU、还是GPU,芯粒都是大势所趋。

当然,Intel这份专利何时才能落地,目前尚未可知。期待Intel未来能带来好消息。

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责任编辑:朝晖

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