王江蕙全球首发A725全大核架构！联发科天玑8400X能超越骁龙8Gen2

王江蕙快科技11月1日消息，博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的部分参数，这款芯片将采用台积电4nm工艺，并全球首发Cortex-A725全大核架构，X能表现相当亮眼。

王江蕙资料显示，Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP，这是第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU，这次Arm除了聚焦单线程X能的提升外，还基于每时钟周期指令数（IPC）、频率、编译器、操作系统（OS）、封装等多个因素大胆革新。

王江蕙对比上*Cortex-A720，采用ArmV9.2架构的Cortex-A725X能提升35%，能效提升25%，不止于此，对比上*天玑8300，联发科天玑8400去掉了小核心，X能有大幅提升。

王江蕙跑分方面，天玑8400的理论跑分在170万至180万分之间，相较于目前的高通骁龙8Gen2移动平台（约160万分）有一定的X能优势，但与骁龙8Gen3仍然有差距，当前骁龙8Gen3的安兔兔总成绩突破了200万分。

王江蕙更重要的是，天玑的优势在于极高的X价比，上一代芯片天玑8300被应用到了RedmiK70E上，相关终端首发价格在2000元以内，天玑8400芯片将凭借X价比优势，助力联发科在中高端芯片市场进一步攻城略地，扩大市场份额。

王江蕙值得注意的是，OPPO、vivo、小米等国产手机厂商已经在筹备搭载天玑8400芯片的新机型，预计这些机型将于今年年底陆续发布。

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