西游降魔篇之真的空虚高通推出两款智能家居连接模组

西游降魔篇之真的空虚11月14日消息，高通本月12日宣布推出两款面向智能家居、智能家电等IoT应用的连接模组QCC74xM和QCC730M。这两款模组现已出样，2025年上半年上市。

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西游降魔篇之真的空虚其中QCC74xM采用RISC-V架构，采用可编程设计，是高通首款同类产品。该模组拥有丰富的多媒体功能，支持CAN和以太网接口，无线协议方面兼容Wi-Fi61T1R40MH..z、IEEE802.15.4（IT之家注：Zigbee的底层），蓝牙5.3的认证也正在过程中。

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西游降魔篇之真的空虚QCC74xM模组适合智能家居中控屏、网关、智能锁、IP摄像头等应用。

西游降魔篇之真的空虚而QCC730M是一款微功耗（micro-power）的双频Wi-Fi4无线模组，其内置专用60MH..zMCU，集成640kBSRAM和1.5MB的非易失XRRAM存储，适合IP摄像头、智能锁、传感器等应用。

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