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孤芳自赏造句同方笔记本显卡可拆可升级?游戏本市场要变天了!

收集整理:九站网 更新时间:2024-11-22 14:04 文章来源:卓越科技

孤芳自赏造句前段时间,准系统笔记本电脑刚宣告没落,没想到转头国产厂商就给我们带来了新的惊喜:一款模块化设计的笔记本电脑。熟悉笔记本电脑产品的朋友,估计第一时间就想到Fram

原标题:《同方笔记本显卡可拆可升级?游戏本市场要变天了!》

孤芳自赏造句前段时间,准系统笔记本电脑刚宣告没落,没想到转头国产厂商就给我们带来了新的惊喜:一款模块化设计的笔记本电脑。熟悉笔记本电脑产品的朋友,估计第一时间就想到Framework,以模块化而著称,但是却因为各种各样的问题而饱受争议。这一次国内厂商发布的模块化笔记本电脑,又有什么不同?同方模具现身,显卡可拆?

孤芳自赏造句作为国内最大的笔记本电脑模具厂商,同方前段时间就凭借机械革命等品牌的产品热销,一度冲进了中国大陆市场笔记本电脑出货量的前五,虽然在高端市场的存在感较低,但是也没人再去质疑同方的设计实力。

孤芳自赏造句而在最近,网上出现一个奇特的笔记本电脑「爆X」渲染图,渲染图里的笔记本电脑主板被分拆为四个模块,中间还有一个传统笔记本电脑所没有的硬件模块。虽然渲染图本身除了“火影焕16Air”的产品名外没有任何的说明,但是发布这张图的人却做了解释:模块化主板。

孤芳自赏造句

孤芳自赏造句图源:微博

孤芳自赏造句模块化设计在笔记本电脑里并不算什么新玩意,但是同方新模具所采用的模块化设计,显然与过去的产品都有些不同,显卡是完全独立的一个模块,通过一个额外的硬件与CPU主板进行连接。

孤芳自赏造句从描述来看,四个模块分别是左右两侧的接口小板,以及CPU主板和显卡主板,其中显卡主板为可拆卸设计,具有独立的供电模组,放大显卡主板,可以看到自带三个接口,从形状来看应该分别是TYPE-C接口、H..DMI接口和供电接口。

孤芳自赏造句此外,根据转发微博的其他博主提供的信息,可以知道这个模具的型号为GX2.0,并且实际产品已经量产,开始陆续发到一些顶部笔记本电脑评测博主手上。当然,透露的信息还远不止于此,比如博主「奥拉猪汪」就表示GX2.0的模具供电分为两部分,拆掉显卡后CPU可以单独运行。

孤芳自赏造句

孤芳自赏造句图源:微博

换言之,装上显卡主板,这就是一台高X能的游戏本,去掉显卡主板,就是一款高续航的办公本,用户可以根据需求自行增减笔记本电脑的配置。当然,考虑到核显单独输出等技术已经很成熟,多数时候其实也没有必要去拆卸显卡主板,只需要切换输出模式并重启就可以获得超长续航。

那么同方GX2.0模具与以前的模块化设计笔记本电脑又有什么区别?模块化笔记本电脑2.0来了?

模块化设计在笔记本电脑里并不是什么新鲜事物,比如我们在开头提到的准系统笔记本电脑,就支持更换CPU和GPU,不过主板本身仍然是一体的,只是提供了额外的接口去支持MXM显卡和桌面端处理器。

在准系统几乎寿终正寝后,新时代的模块化笔记本电脑则以Framework为*表,进一步将接口、CPU、屏幕、键盘等硬件都做成了可拆卸模块,允许用户自行升级更换。但是也带来了不少问题,比如硬件强度有限、偶有连接不稳定和购置成本高等。

图源:Framework

那么同方的GX2.0系列又有什么不同呢?让我们再次看回爆X图,其中最大的变化就是GPU主板是独立的,拥有自己的供电、接口等一系列模块。作为对比,虽然准系统也有类似的设计,但是大多都要求你同时接入CPU和GPU才可以正常运行,而且为了满足升级后的供电需求,供电和散热模块只能超规格设计,成本和重量都会变得更高。

所以,GX2.0模具很巧妙地采用了分布式供电方案,其中CPU主板单独使用时,只需要通过Type-C接口就可以进行PD供电,100W的功率上限满足现有及未来的移动端处理器供电都是绰绰有余。而显卡主板则采用单独供电,降低了大功率供电模块的设计成本和散热成本。

可以说,GX2.0模具一定程度上解决了准系统电脑过于厚重的问题,因为本质上还是一块移动端的笔记本电脑主板,只是同方将主板一分为二,并对供电、数据传输等模块进行单独设计。

图源:微博

从曝光的宣传图来看,GX2.0模具的官方数据是16英寸、1.98kg、厚度18mm,足以被归类到「高X能轻薄本」里,老实说一个16英寸的高X能笔记本可以做到这样的重量厚度,即使不采用模块化设计也已经可以说相当惊人,

另外,GX2.0并不像Framework那样追求极致的模块化设计,只是选择X地将显卡主板独立出来,节省大量的重新设计成本和预留接口,同时也提升了整体功能的稳定X。

据网友透露,这款模块化的笔记本电脑售价仅为6999元,大概率采用AMD的旗舰处理器+RTX4060,加上全金属机身和16英寸的轻薄设计,与传统的高X能游戏本相比也没有贵多少。而Framework的入门级产品,搭载英特尔中端处理器酷睿Ultra5,不包含独立显卡,要价都超过8000元。

可以说,这是一款介于Framework与准系统电脑之间的模块化产品,继承了两者各自的优势,同时又一定程度上改进了被诟病的问题,比如厚重、高定制化带来的高售价等。可拆卸显卡主板,有何用?

GX2.0模具的核心就是那个可以拆卸的显卡主板,对于消费者而言,这个设计好处是什么?答案是更好的可升级X以及更高的显卡X能。升级X变好很容易理解,只要数据接口是一致的,那么直接更换显卡就可以提升X能,比如让RTX4060变成RTX5060甚至RTX5070,而且不需要购买整台新电脑,升级成本会显著下降。

那么更高的显卡X能又是怎么说的?聊到这个,就不得不提高X能笔记本电脑所面临的最大问题:供电和散热。你只要随机打开一个有独立显卡的游戏本界面,大概率会看到以下描述:xxx(显卡型号)满功耗释放,作为游戏本里最「吃电」的硬件,显卡在不同功耗下的X能表现会有非常大的区别,这也是为何游戏本都在强调自己的显卡可以满功耗运行。

图源:京东

但是,显卡的满功耗运行却往往需要牺牲CPU的功耗,举个例子,整机X能释放185W,显卡满功耗的状态下,供给CPU的功耗就只有45W,对于旗舰型号的CPU来说,45W功率显然无法让其处理最高X能状态。

换言之,就是牺牲CPUX能,保证GPU的X能释放,同时也降低对散热系统的压力,当然,如果你愿意加钱并接受3kg以上的重量,那么CPU+GPU都能达到满功耗的游戏本也是有的,但是对于多数玩家来说显然不是好选择。

而模块化设计或许会一定程度上解决供电困境,前面我们提到过,GX2.0的CPU主板拥有独立供电,那么只需要设计一个驱动,让CPU和GPU分别使用各自的供电模块。两者互不干扰的情况下,就可以在保证显卡满功耗的情况下,CPU依然有更多的功耗调度空间。

不过,散热依然是个问题,从目前曝光的爆X图来看,GX2.0的首款产品散热系统并不算强,最多满足入门级显卡的散热需求。但是考虑到其采用的模块化设计,散热模组也可以另外提供升级版本,甚至可以改装成水冷(同方有水冷笔记本电脑)。

图源:机械革命

目前来看,模块化设计的优点并不少,但是也要考虑到可能存在的缺点,比如X能是否会受损?通过数据接口连接所带来的延迟,很可能造成一定的X能损失,如果损失过大,恐怕用户是难以接受的。

还有就是价格问题,我检索了一下,发现火影目前在售的RTX4060笔记本电脑,售价只要5399,加上国补后更是只要4319,而这款采用模块化设计的则要6999元,价格相差巨大。

对于用户而言,是否需要为了一个可能的升级需求,付出20%甚至更高的初期成本?这是一个值得思考的问题。不过,模块化设计在成本上也有别的好处,比如用户可以购买无显卡主板的版本,后续再根据需要购买显卡主板进行安装,反而会降低用户的初期成本,并且也让厂商可以将产品线扩展到更多的价位段。

个人认为,模块化设计固然有其优势,但是在过去这么多年里一直没有厂商去深挖,其实已经说明了问题,模块化想要兼顾产品X能、用户体验以及市场需求实在是太难了。如果同方的GX2.0可以解决这些问题,或者解决部分问题,都将让笔记本电脑市场面临一次新的革命。

毕竟,谁不想要一台X能释放出.se、具有可升级X且并不厚重的高X能笔记本电脑呢?

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