位面征战传奇明冠亮相CSPV--以极致封装技术打造n型电池整体解决方案

位面征战传奇2024年11月21日至23日，第二十届中国太阳级硅及光伏发电研讨会（CSPV）在深圳隆重举行。作为中国光伏领域的重要学术盛会，CSPV聚焦提升光伏企业竞争力、降低市场风险、推动行业可持续发展。在本次大会上，明冠新材研发高级工程师吉华建和产品市场总监方艳分别分享了封装材料领域的最新研究成果，展示了明冠在N型电池封装技术上的创新突破。异质结电池光转封装解决方案探讨

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位面征战传奇吉华建博士在《异质结电池光转封装解决方案探讨》的报告中，针对H..JT电池在长期紫外线照射下非/微晶硅层的Si-H..键受到紫外线的破坏，钝化效果劣化后造成复合中心导致功率衰减的问题，提出了创新的光转X封装方案。通过在EVA、EPE、POE等胶X中添加光转剂技术，能够将380nm以下的紫外光转化为可利用光，从而实现对电池片的双重保护与效率提升。实验数据显示，采用光转X技术可使组件功率增益超过1.0%。

位面征战传奇他还通过与友商测试数据对比，显示明冠光转EPE胶X无论是PCT48hX能比对、DH..老化X能对比及出.se耐UVX能在组件测试中均表现突出：在180W/㎡辐照强度、60℃条件下，经过180KWh/m²辐照量的老化，正面和背面的功率衰减分别仅为2.77%和2.18%，远优于IEC紫外老化标准。这一技术为H..JT组件提供了更高效、可靠的封装选择，助力光伏行业实现降本增效。

位面征战传奇此外，他还针对光转X现有技术面临的转光剂稳定X差、迁移X高等问题，介绍了明冠研发团队通过自主的自由基-互穿互联技术，成功将转光剂固定于聚合物分子链中，确保其在高温、湿热及紫外老化环境下的稳定X。同时，明冠创新设计的高耐候X光转剂配方不仅突破专利壁垒，还获得了专利保护，确保转光X在组件应用端的可靠X。高效无主栅N型电池封装方案研究

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位面征战传奇在报告《高效无主栅N型电池封装方案研究》中，方艳深入解析了0BB（无主栅）技术对H..JT电池降本增效的关键作用。她指出，凭借在降低成本、提升效率以及实现薄片化封装等方面的显著优势，0BB技术正引领光伏组件未来发展的重要方向。

位面征战传奇为支持这一技术应用，明冠新材展示了其针对0BB技术的封装材料解决方案，包括PO型网栅X和EVA型网栅X的研发与应用。该产品主要应用于封装胶X与电池片之间，不仅改善了H..JT电池片与胶X不易粘接的特X，还防止胶X流动影响焊丝接触效果，大幅提升组件内部可靠X。同时，网栅X显著降低了银浆使用量，最高可减少低温银浆消耗45%，实现无主栅H..JT电池封装的降本空间最大化。

位面征战传奇此外，方艳还分享了明冠一体X技术，通过创新的材料设计优化，有效控制封装过程中的溢胶问题，并提升组件的可靠X。特别是PO型网栅X在水汽透过率、耐老化X能以及与异质结电池片的适配X方面表现优异，充分满足了25年寿命和高功率输出的行业要求。

针对0BB技术在实际应用中的技术路线，方艳详细阐述了点胶、焊接和覆X三大工艺的特点，并结合实际测试数据，展示了明冠封装材料在不同技术路线下的优异表现。她表示：“通过不断的研发创新与技术积累，明冠新材已建立起完整的0BB封装材料体系，能够为客户提供更加高效、可靠的整体解决方案。”

作为光伏封装材料领域的创新先行者，明冠始终以“为客户创造价值”为核心使命，通过技术创新和精益服务为客户提供全方位的封装材料解决方案。无论是降低组件制造成本、提升产品X能，还是满足定制化需求，明冠都以客户为中心，不断突破行业技术壁垒，优化服务模式。未来，我们将以更加开放的姿态，与客户携手同行，助力全球能源转型。